题名TiN/TiSi2薄膜制备及其在集成电路中应用
作者朱培青
学位类别硕士
答辩日期1995-08-28
授予单位中国科学院研究生院(上海冶金研究所)  
导师陈学良
关键词TiN/TiSi< 2> 3> 薄膜 成膜工艺 四探针测试 接触系统TiN/TiSi< 应用 ECL电路 多晶硅发射极晶体管
学位专业半导体器件物理及微电子技术
中文摘要该论文研究了TiN/TiSi<,2>薄膜成膜工艺.采有了磁控溅射形成Ti膜,快速热退火形成TiN/TiSi<,2>薄膜及刻蚀工艺研究.对在N<'+>/P-Si和P<'+>/N-Si上形成的硅化物结构进行了四探针测试,XRD分析,Auger及RBS分析,发现在N<'+>/P-Si形成TiSi<,2>有较大的R<,□>.并将该接触系统 Tin/TiSi<,3>应用于ECL电路上多晶硅发射极晶体管,得到性能良好的晶体
语种中文
公开日期2012-03-06
页码54
内容类型学位论文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/84353]  
专题上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文(200年以前)
推荐引用方式
GB/T 7714
朱培青. TiN/TiSi2薄膜制备及其在集成电路中应用[D]. 中国科学院研究生院(上海冶金研究所)  . 1995.
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