题名硅基微机械光开关研究
作者王浙辉  
学位类别博士
答辩日期2003
授予单位中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  
导师王跃林  
关键词微机械 光开关 硅微加工技术 插入损耗  
学位专业微电子与固体电子学  
中文摘要为了制作低插入损耗、低驱动电压、高消光比、高开关速度并且适合集成工艺批量制作的光纤通信用光开关,本文基于硅微机械加工技术,设计并制作了一种静电驱动的、扭转梁大位移的、竖直微镜自对准的2×2光开关。 本文首先围绕光开关的关键指标,提出了一砷新颖的扭转梁大位移的、竖直微镜的微驱动器设计。计算和模拟显示,该微驱动器驱动电压低(<36V),位移大(>60μm),基模频率合适(约500Hz),开关速度快(<3ms),解决了光开关低驱动电压,低插入损耗所需的大位移和高基模频率之间的矛盾。以美国康宁公司透镜光纤参数作为
语种中文
公开日期2012-03-06
内容类型学位论文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82761]  
专题上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文
推荐引用方式
GB/T 7714
王浙辉  . 硅基微机械光开关研究[D]. 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  . 2003.
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