化学镀金

	化学镀金
	嵇永康 ; 胡培荣 ; 卫中领
	2007
会议名称	2007年上海市电子电镀学术年会论文汇编
会议日期	2007
关键词	线路板化学镀金置换反应氰化镀金液添加剂
中文摘要	在电子学领域,半导体,线路板上进行化学镀金很难析出镀金层。所谓的化学镀金,都是镀金液和基础层基材的置换反应,或基础层的催化作用,析出金,仅能生成非常薄的金层。所以这种镀液的应用范围极其有限,必须采用自我催化反应进行析出.目前大量使用还原剂四氢化硼酸钾(硼氢化钾)或DMAB(二甲胺硼烷)的强碱性氰化镀金液。镀液组成如表1,不含稳定剂等添加剂的单纯镀液,对不纯物敏感、缺乏稳定性,金的析出速度慢等缺点使镀液的实用性受到很大限制。本文介绍近年来，随电子元器件的小型化和高性能化，配线的微细化，封装技术的改良，线路
会议网址	http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6512834.aspx
会议录	2007年上海市电子电镀学术年会论文汇编
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56053]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文
推荐引用方式 GB/T 7714	嵇永康,胡培荣,卫中领. 化学镀金[C]. 见:2007年上海市电子电镀学术年会论文汇编. 2007.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6512834.aspx.