半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究

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	半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究
	张楷亮 ; 宋志棠 ; 钟晻 ; 郑鸣捷 ; 刘卫丽 ; 封松林 ; 董尧德 ; 汪贵发 ; 楼春兰
	2005
会议名称	第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会
会议日期	2005
关键词	硅晶片双面抛光化学机械抛光抛光液
中文摘要	为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光试验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶片表面测试仪、AFM进行了表征.结果表明:与进口抛光液Nacol2350相比,SIMIT8030-Ⅰ型抛光液不仅提高抛光速率40﹪(14微米/小时VS10微米/小时);而且表面平坦性TTV和TIR得到改善;表面粗糙度由0.4728nm降至0.2874nm,即提高抛光速率
会议网址	http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6197099.aspx
会议录	第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会论文集
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/55859]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文
推荐引用方式 GB/T 7714	张楷亮,宋志棠,钟晻,等. 半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究[C]. 见:第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会. 2005.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6197099.aspx.