SOI技术的发展动向

	SOI技术的发展动向
	王曦 ; 林成鲁
	2004
会议名称	第二届中国国际集成电路研讨会
会议日期	2004
关键词	圆片产业化应变硅集成电路
中文摘要	本文分析了SOI技术国内外发展动向，结合我国的实际情况，提出了研究、开发SOI技术的两方面内容：8-12英寸SOI圆片产业化；SOI基应变硅技术。
会议网址	http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6898199.aspx
会议录	第二届中国国际集成电路研讨会论文集
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/55670]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文
推荐引用方式 GB/T 7714	王曦,林成鲁. SOI技术的发展动向[C]. 见:第二届中国国际集成电路研讨会. 2004.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6898199.aspx.