气凝胶单元体模型结构参数与等效导热系数研究 | |
刘鹤 ; 李增耀 ; 胡子君 ; 陶文铨 | |
2011 | |
会议名称 | 中国工程热物理学会(传热传质学) |
会议日期 | 2011 |
会议地点 | 西安 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/27996] |
专题 | 工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘鹤,李增耀,胡子君,等. 气凝胶单元体模型结构参数与等效导热系数研究[C]. 见:中国工程热物理学会(传热传质学). 西安. 2011. |
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