反应离子束刻蚀金刚石薄膜图形工艺
任琮欣 ; 江炳尧 ; 王效东 ; 杨艺榕
1999
专利国别中国
专利号CN1224077
专利类型发明
权利人中国科学院上海冶金研究所
中文摘要本发明涉及一种反应离子束刻蚀金刚石薄膜图形工艺。金刚石薄膜由热丝法生长在硅片上,刻蚀图形在具有卡夫曼型离子源的离子束刻蚀机上,采用纯氧反应离子束,以铝膜为掩模进行。铝掩模可由光刻、腐蚀或氩离子束刻蚀形成。氧分压下,金刚石和铝的刻蚀速率差别很大,金刚石对铝的刻蚀选择比可达到40。刻蚀后残留的铝由腐蚀去除,是一种工艺简单,重复性好,刻蚀线条清晰、陡直,可与微电子工艺兼容的金刚石图形化技术。
是否PCT专利
公开日期1999-07-28
申请日期1998-12-17
语种中文
专利申请号98122855.0
专利代理沈德新
内容类型专利
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52684]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_冶金所专利
推荐引用方式
GB/T 7714
任琮欣,江炳尧,王效东,等. 反应离子束刻蚀金刚石薄膜图形工艺. CN1224077. 1999-01-01.
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