带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计

	带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计
	李珂 ; 冯飞 ; 熊斌 ; 王跃林
刊名	功能材料与器件学报
	2009
期号	01
关键词	分枝杆菌结核药敏试验基因芯片链霉素乙胺丁醇
ISSN号	1007-4252
中文摘要	本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响。理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此外,ANSYS模拟仿真的结果验证了该设计能抑制周围环境温度波动对器件红外目标探测的影响。
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52207]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	李珂,冯飞,熊斌,等. 带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计[J]. 功能材料与器件学报,2009(01).
APA	李珂,冯飞,熊斌,&王跃林.(2009).带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计.功能材料与器件学报(01).
MLA	李珂,et al."带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计".功能材料与器件学报 .01(2009).