服务于微电子产业的MEMS新技术 | |
程融 ; 蒋珂玮 ; 李昕欣 | |
刊名 | 仪表技术与传感器
![]() |
2009 | |
期号 | S1 |
关键词 | 微加工工艺技术 CMOS后端集成 滤波器 射频集成电路 |
ISSN号 | 1002-1841 |
中文摘要 | UV-LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术。结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV-LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无源器件方面。另一方面,还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合,制作出用于圆片级测试的微机械探卡。文中主要介绍这种有产业前景的技术及其在器件制作上取得的成果。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2012-01-06 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52118] ![]() |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 程融,蒋珂玮,李昕欣. 服务于微电子产业的MEMS新技术[J]. 仪表技术与传感器,2009(S1). |
APA | 程融,蒋珂玮,&李昕欣.(2009).服务于微电子产业的MEMS新技术.仪表技术与传感器(S1). |
MLA | 程融,et al."服务于微电子产业的MEMS新技术".仪表技术与传感器 .S1(2009). |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论