宽带驱动放大器MMIC的SMD封装

	宽带驱动放大器MMIC的SMD封装
	郭俊榕 ; 罗乐
刊名	功能材料与器件学报
	2008
期号	04
关键词	静态随机存储器单比特位失效多晶硅栅耗尽
ISSN号	1007-4252
中文摘要	研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X&Ku波段驱动放大器芯片。采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X&Ku波段驱动放大器芯片性能。测试结果表明,在6~18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近。关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51851]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	郭俊榕,罗乐. 宽带驱动放大器MMIC的SMD封装[J]. 功能材料与器件学报,2008(04).
APA	郭俊榕,&罗乐.(2008).宽带驱动放大器MMIC的SMD封装.功能材料与器件学报(04).
MLA	郭俊榕,et al."宽带驱动放大器MMIC的SMD封装".功能材料与器件学报 .04(2008).