金属键合技术及其在光电器件中的应用

	金属键合技术及其在光电器件中的应用
	谢正生 ; 吴惠桢 ; 劳燕锋 ; 刘成 ; 曹萌
刊名	激光与光电子学进展
	2007
期号	01
关键词	混合电极数值模型电流密度分布
ISSN号	1006-4125
中文摘要	系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步:蒸镀金属薄膜、键合、腐蚀去除衬底,列举了常用的金属键合方法及其工艺条件;并着重论述了该技术在光电器件特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构制作中的应用。金属键合可以实现衬底倒扣和改善器件热学性能,而对器件原有的光学性质影响不大。
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51258]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	谢正生,吴惠桢,劳燕锋,等. 金属键合技术及其在光电器件中的应用[J]. 激光与光电子学进展,2007(01).
APA	谢正生,吴惠桢,劳燕锋,刘成,&曹萌.(2007).金属键合技术及其在光电器件中的应用.激光与光电子学进展(01).
MLA	谢正生,et al."金属键合技术及其在光电器件中的应用".激光与光电子学进展 .01(2007).