Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用

	Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用
	李莉 ; 焦继伟 ; 王立春 ; 吴艳红 ; 罗乐 ; 王跃林
刊名	固体电子学研究与进展
	2007
期号	03
关键词	无线传感网络变化点检测负载循环节能
ISSN号	1000-3819
中文摘要	研究了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形,优化了键合工艺,对影响气密性的因素(如密封环尺寸等)进行了分析。在350°C实现了良好的键合效果,其最大剪切强度达到27.7MPa,漏率~2×10-4Pa·cm3/sHe,完全可以满足美国军方标准(MIL-STD-883E)的要求,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密封装中的适用性。
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51185]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	李莉,焦继伟,王立春,等. Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用[J]. 固体电子学研究与进展,2007(03).
APA	李莉,焦继伟,王立春,吴艳红,罗乐,&王跃林.(2007).Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用.固体电子学研究与进展(03).
MLA	李莉,et al."Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用".固体电子学研究与进展 .03(2007).