Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用 | |
李莉 ; 焦继伟 ; 王立春 ; 吴艳红 ; 罗乐 ; 王跃林 | |
刊名 | 固体电子学研究与进展
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2007 | |
期号 | 03 |
关键词 | 无线传感网络 变化点检测 负载循环 节能 |
ISSN号 | 1000-3819 |
中文摘要 | 研究了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形,优化了键合工艺,对影响气密性的因素(如密封环尺寸等)进行了分析。在350°C实现了良好的键合效果,其最大剪切强度达到27.7MPa,漏率~2×10-4Pa·cm3/sHe,完全可以满足美国军方标准(MIL-STD-883E)的要求,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密封装中的适用性。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2012-01-06 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51185] ![]() |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李莉,焦继伟,王立春,等. Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用[J]. 固体电子学研究与进展,2007(03). |
APA | 李莉,焦继伟,王立春,吴艳红,罗乐,&王跃林.(2007).Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用.固体电子学研究与进展(03). |
MLA | 李莉,et al."Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用".固体电子学研究与进展 .03(2007). |
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