悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造

	悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造
	郭南翔 ; 汪飞 ; 李昕欣
刊名	仪表技术与传感器
	2006
期号	04
关键词	碳纳米管场电子发射发射机理场发射能量分布逸出功
ISSN号	1002-1841
中文摘要	集成电路圆片级测试探卡主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量。随着集成电路设计和制造技术的发展,芯片焊盘密度日益增加,电路工作速度不断提高,由此产生的寄生电容和寄生电感效应会对传统测试探卡的正常工作造成影响,难以得到正确的测试结果。结合先进的MEMS技术,提出了一种采用铝通孔导电、金属自隔离结构的MEMS探卡,探卡由台阶结构的悬臂梁探针陈列构成,探针的具体结构排列依据待测芯片(DUT)的管脚分布,同时测试探针电学导通电阻小于1Ω.详细叙述了探卡的结构设计和制造方法。
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51085]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	郭南翔,汪飞,李昕欣. 悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造[J]. 仪表技术与传感器,2006(04).
APA	郭南翔,汪飞,&李昕欣.(2006).悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造.仪表技术与传感器(04).
MLA	郭南翔,et al."悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造".仪表技术与传感器 .04(2006).