部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应
李宁 ; 张国强 ; 刘忠立 ; 范楷 ; 郑中山 ; 林青 ; 张正选 ; 林成鲁
刊名半导体学报
2005
期号02
关键词体硅键合技术 薄膜密封技术 微电子机械系统封装技术
ISSN号0253-4177
中文摘要采用在SIMOX圆片埋氧层中注入氟 (F)离子的方法改善SIMOX的抗总剂量辐射能力 ,通过比较未注F样品和注F样品辐照前后SIMOX器件Ids Vgs特性和阈值电压 ,发现F具有抑制辐射感生 pMOSFET和nMOSFET阈值电压漂移的能力 ,并且可以减小nMOSFET中由辐照所产生的漏电流 .说明在SOI材料中前后Si/SiO2 界面处的F可以减少空穴陷阱密度 ,有助于提高SIMOX的抗总剂量辐射能力 .
语种中文
公开日期2012-01-06
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50505]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
李宁,张国强,刘忠立,等. 部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应[J]. 半导体学报,2005(02).
APA 李宁.,张国强.,刘忠立.,范楷.,郑中山.,...&林成鲁.(2005).部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应.半导体学报(02).
MLA 李宁,et al."部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应".半导体学报 .02(2005).
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