有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装

CORC > 上海微系统与信息技术研究所 > 中文期刊、会议、专利、成果 > 期刊论文

	有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装
	黄卫东 ; 王旭洪 ; 盛玫 ; 徐立强 ; Frank Stubhan ; 罗乐 ; 冯涛 ; 王曦 ; 张富民 ; 邹世昌
刊名	功能材料与器件学报
	2003
期号	02
关键词	p-n结离子注入碲镉汞薄膜
ISSN号	1007-4252
中文摘要	利用等离子体化学气相沉积(PECVD)技术,采用不同的沉积条件(20～180℃的基板温度范围和10～30W的射频功率)制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的影响。实验发现随着基板温度的增加,氮化硅薄膜的密度、折射率和Si/N比相应增加,而沉积速率和H含量相应减少;随着射频功率的增加,氮化硅薄膜的沉积速率、密度、折射率和Si/N比相应增加,而H含量相应减少。水汽渗透实验发现即使基板温度降低为50℃,所沉积的氮化硅薄膜仍然具有良好的防水性能。实验结果表明低温氮化硅薄膜可以有效地应用于有机
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49977]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	黄卫东,王旭洪,盛玫,等. 有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装[J]. 功能材料与器件学报,2003(02).
APA	黄卫东.,王旭洪.,盛玫.,徐立强.,Frank Stubhan.,...&邹世昌.(2003).有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装.功能材料与器件学报(02).
MLA	黄卫东,et al."有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装".功能材料与器件学报 .02(2003).