一种混晶材料的制备方法及用该材料制备的半导体器件
王曦 ; 张苗 ; 薛忠营
2011-05-18
专利国别中国
专利号CN102064097A
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ; 上海新傲科技股份有限公司
中文摘要本发明涉及一种混晶材料的制备方法及用该材料制备的半导体器件。首先在绝缘体上硅(SOI,Silicon?On?Insulator)材料的顶层硅上进行第一次图形化刻蚀,将窗口区向下刻蚀到露出支撑衬底硅层;再对埋氧层进行选择性刻蚀,在顶层硅和支撑衬底硅层之间形成腔体,使得埋氧层形成柱状结构;通过化学气相沉积在材料表面依次沉积SiGe合金层和间隔层;进行第二次图形化刻蚀,将第一次图形化刻蚀形成的窗口区由外延形成的TEOS、间隔层和SiGe合金层刻蚀掉,露出支撑硅衬底层;从露出的支撑硅衬底的上表面开始外延Si、Ge
是否PCT专利
公开日期2011-05-18
申请日期2009-11-17
语种中文
专利申请号200910198914.2
专利代理李仪萍 ; 余明伟
内容类型专利
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49618]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
王曦,张苗,薛忠营. 一种混晶材料的制备方法及用该材料制备的半导体器件. CN102064097A. 2011-05-18.
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