| 一种体硅微机械谐振器及制作方法 | |
| 熊斌 ; 吴国强 ; 徐德辉 ; 王跃林 | |
| 2010-10-20 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101867080A |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种体硅微机械谐振器及制作方法，其特征在于所述的谐振器是由衬底硅片、结构硅片及盖板硅片三层键合在一起形成的，衬底硅片的正面与结构硅片的背面，结构硅片的正面与盖板硅片的背面分别通过键合黏合在一起；制作时先将悬浮结构——谐振振子正下方的空腔制作好，再将器件结构层通过键合的方法制作在空腔上方，然后通过干法刻蚀在制作谐振器器件结构的同时，也将谐振器器件结构进行释放，最后利用真空圆片对准键合把盖板硅片固定在结构硅片上方。由于谐振器下方的空腔在器件结构制作之前用湿法腐蚀制成，并且采用圆片级封装对器件进行真空 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2010-10-20 |
| 申请日期 | 2010-05-21 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 201010181105.3 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49466]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 熊斌,吴国强,徐德辉,等. 一种体硅微机械谐振器及制作方法. CN101867080A. 2010-10-20. |
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