一种利用层转移和离子注入技术制备SGOI材料的方法
张苗 ; 薛忠营 ; 张波 ; 魏星
2010-10-20
专利国别中国
专利号CN101866875A
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ; 上海新傲科技股份有限公司
中文摘要本发明涉及一种制备绝缘体上锗硅(SGOI)材料的方法。首先在体硅上外延Si1-xGex/Siepi/Si1-yGey结构的多层材料,其中0<x<1,0<y<1,Si1-xGex为外延材料的上表面。控制外延的Si1-xGex和Si1-yGey薄膜的厚度,使其都小于临界厚度,以保证这两层薄膜都是完全应变的。然后使用层转移的方法将Si1-xGex/Si/Si1-yGey转移到一个SiO2/Si结构的支撑材料上,形成Si1-yGey/Si/Si1-xGex/SiO2/Si结构的多层材料。使用选择性腐蚀的方法去掉顶
是否PCT专利
公开日期2010-10-20
申请日期2010-06-01
语种中文
专利申请号201010189313.8
专利代理潘振甦
内容类型专利
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49460]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
张苗,薛忠营,张波,等. 一种利用层转移和离子注入技术制备SGOI材料的方法. CN101866875A. 2010-10-20.
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