具有BTS结构的SOIMOS器件及其制作方法
陈静 ; 罗杰馨 ; 伍青青 ; 肖德元 ; 王曦
2010-12-15
专利国别中国
专利号CN101916776A
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中文摘要本发明公开了一种具有BTS结构的SOIMOS器件及其制作方法。该SOIMOS器件的源区包括:两个重掺杂N型区、位于两个重掺杂N型区之间的重掺杂P型区、位于两个重掺杂N型区和重掺杂P型区之上的硅化物、以及与该硅化物相连的浅N型区;该重掺杂P型区与其上的硅化物形成欧姆接触,释放SOIMOS器件在体区积累的空穴,从而有效抑制SOIMOS器件的浮体效应,不增加芯片面积,并消除了传统BTS结构降低有效沟道宽度的缺点。制作时先通过离子注入的方法形成重掺杂P型区,再在源区表面形成金属,通过热处理使金属与其下的Si反应生
是否PCT专利
公开日期2010-12-15
申请日期2010-07-13
语种中文
专利申请号201010225623.0
专利代理李仪萍
内容类型专利
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49252]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
陈静,罗杰馨,伍青青,等. 具有BTS结构的SOIMOS器件及其制作方法. CN101916776A. 2010-12-15.
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