一种在绝缘层中嵌入纳米晶的半导体材料制备方法 | |
魏星 ; 王湘 ; 李显元 ; 张苗 ; 王曦 ; 林成鲁 | |
2010-12-01 | |
专利国别 | 中国 |
专利号 | CN101901754A |
专利类型 | 发明 |
权利人 | 上海新傲科技股份有限公司 ; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
中文摘要 | 本发明提供了一种在绝缘层中嵌入纳米晶的半导体材料制备方法,包括如下步骤:提供支撑衬底与器件衬底;在支撑衬底或器件衬底的表面生长绝缘层;在绝缘层中注入纳米晶改性离子;通过绝缘层将支撑衬底与器件衬底键合在一起;实施键合后的退火加固。本发明的优点在于,通过对工艺顺序的巧妙调整,在不影响其他工艺的前提下,将形成纳米晶所采用的离子注入的步骤调整在键合之前实施的,从而不会影响到器件层的晶格完整性,提高了所制备的SOI材料的晶体质量。 |
是否PCT专利 | 是 |
公开日期 | 2010-12-01 |
申请日期 | 2010-06-25 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | 201010211448.X |
专利代理 | 翟羽 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49222] ![]() |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 魏星,王湘,李显元,等. 一种在绝缘层中嵌入纳米晶的半导体材料制备方法. CN101901754A. 2010-12-01. |
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