| 一种具有亚微米间隙微机械谐振器及制作方法 | |
| 熊斌 ; 吴国强 ; 徐德辉 ; 王跃林 | |
| 2011-07-13 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN102122935A |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种具有亚微米间隙的微机械谐振器及制作方法，其特征在于谐振器是由盖板硅片、结构硅片和衬底硅片三层硅片键合组成的“三明治”结构。结构硅片用来制作谐振器的振子，盖板硅片和衬底硅片分别用来制作驱动和检测的固定电极。谐振器振子与固定电极间的亚微米间隙是通过圆片级对准键合工艺形成的，间隙大小不受光刻工艺限制，而是由盖板硅片或者衬底硅片上的电绝缘介质层的厚度决定的。本发明提出的微机械谐振器的制作方法，利用圆片级对准键合形成亚微米间隙，在制作完器件结构的同时实现了对器件的真空密封，不但降低了器件设计和制作的难 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2011-07-13 |
| 申请日期 | 2011-03-11 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 201110059554.5 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48521]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 熊斌,吴国强,徐德辉,等. 一种具有亚微米间隙微机械谐振器及制作方法. CN102122935A. 2011-07-13. |
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