| 一种低温圆片级微型气体盒的制作方法 | |
| 刘玉菲 ; 吴亚明 ; 李四华 ; 刘文平 | |
| 2006-09-06 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN1827522 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种低温圆片级微型气体盒的制作方法，其特征在于利用苯并环 丁烯材料进行材料键合和半导体材料的湿法腐蚀或干法刻蚀技术，在250℃的低 温条件下键合，实现芯片级气体盒的圆片级气密性封装键合，包括芯片级原子钟 气体盒、高精度磁场传感器气体盒、原子反馈式微光稳频装置的原子气体盒、原 子滤光器的原子气体盒或微光学法布里-珀罗腔制作，键合后BCB胶厚度为 0.2μm，密封腔体He气的气密性达2.1～5.9×10-4Pa cm3/s，键合强度大于 4.65MPa以及 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2006-09-06 |
| 申请日期 | 2006-01-13 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200610023325.7 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48263]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉菲,吴亚明,李四华,等. 一种低温圆片级微型气体盒的制作方法. CN1827522. 2006-09-06. |
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