纳米梁上MOS电容衬底的压阻结构及检测方法
杨恒 ; 吴燕红 ; 成海涛 ; 王跃林
2008-08-27
专利国别中国
专利号CN101251426
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中文摘要本发明提出了一种MOS电容衬底的压阻结构及检测方法,以实现对纳 米厚度梁的弯曲的压阻检测。本发明是在半导体纳米厚度梁上制作MOS电 容结构。检测时在MOS电容上施加电压使MOS电容下纳米梁中形成强反型 层与空间电荷区。不导电的空间电荷区使其下方的衬底电阻相对于梁中性面 不对称,可以作为力敏电阻用于纳米梁的弯曲的测量。由于形成强反型层后, 空间电荷区达到最大深度,MOS电容衬底力敏电阻的阻值不随栅极电压变化 而变化,避免了现有的MOS沟道压阻结构中因负反馈引起的灵敏度下降, 并且抗干扰能力强。提供的MOS电
是否PCT专利
公开日期2008-08-27
申请日期2007-12-28
语种中文
专利申请号200710173683.0
专利代理潘振甦
内容类型专利
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/47991]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
杨恒,吴燕红,成海涛,等. 纳米梁上MOS电容衬底的压阻结构及检测方法. CN101251426. 2008-08-27.
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