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	Spall behaviors of high purity copper under sweeping detonation
	Yang Yang*; Peng Zhi-qiang; Chen Xing-zhi; Guo Zhao-liang; Tang Tie-gang; Hu Hai-bo; Zhang Qing-ming
刊名	Materials Science and Engineering A
	2016
卷号	651页码:636-645
关键词	Sweeping detonation Spall Grain boundaries Taylor factor High purity copper
ISSN号	0921-5093
DOI	10.1016/j.msea.2015.11.022
URL标识	查看原文
WOS记录号	WOS:000367486800075;EI:20154701565007
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3337970
专题	中南大学
作者单位	1.[Chen Xing-zhi 2.Yang Yang 3.Peng Zhi-qiang] Cent S Univ, Sch Mat Sci & Engn, Changsha 410083, Hunan, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Yang Yang*,Peng Zhi-qiang,Chen Xing-zhi,et al. Spall behaviors of high purity copper under sweeping detonation[J]. Materials Science and Engineering A,2016,651:636-645.
APA	Yang Yang*.,Peng Zhi-qiang.,Chen Xing-zhi.,Guo Zhao-liang.,Tang Tie-gang.,...&Zhang Qing-ming.(2016).Spall behaviors of high purity copper under sweeping detonation.Materials Science and Engineering A,651,636-645.
MLA	Yang Yang*,et al."Spall behaviors of high purity copper under sweeping detonation".Materials Science and Engineering A 651(2016):636-645.

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