| 基于二硫代氨基甲酸盐自组装的糖芯片制备与表征 | |
| 程昉; 王汉奇; 许旷; 何炜 | |
| 刊名 | 物理化学学报
 |
| 2017 | |
| 卷号 | 33页码:426-434 |
| 关键词 | 糖-蛋白相互作用 二硫代氨基甲酸盐 多价态吸附 热力学 动力学 自组装膜 |
| ISSN号 | 1000-6818 |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3282185 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连理工大学精细化工国家重点实验室,辽宁大连116023 2.大连理工大学制药科学与技术学院,辽宁大连116023 3.大连理工大学化工学院,辽宁大连,116023 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程昉,王汉奇,许旷,等. 基于二硫代氨基甲酸盐自组装的糖芯片制备与表征[J]. 物理化学学报,2017,33:426-434. |
| APA | 程昉,王汉奇,许旷,&何炜.(2017).基于二硫代氨基甲酸盐自组装的糖芯片制备与表征.物理化学学报,33,426-434. |
| MLA | 程昉,et al."基于二硫代氨基甲酸盐自组装的糖芯片制备与表征".物理化学学报 33(2017):426-434. |
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