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三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响
王小军; 刘凯; 王文斌; 艾璇; 张颖瑶; 杨和; 李永辉; 刘志远
刊名电工材料
2014
期号[db:dc_citation_issue]页码:3-7
关键词真空灭弧室 重击穿 高频涌流 背靠背电容器 触头材料
ISSN号1671-8887
DOI[db:dc_identifier_doi]
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WOS记录号[db:dc_identifier_wosid]
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3280968
专题西安交通大学
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GB/T 7714
王小军,刘凯,王文斌,等. 三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响[J]. 电工材料,2014([db:dc_citation_issue]):3-7.
APA 王小军.,刘凯.,王文斌.,艾璇.,张颖瑶.,...&刘志远.(2014).三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响.电工材料([db:dc_citation_issue]),3-7.
MLA 王小军,et al."三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响".电工材料 .[db:dc_citation_issue](2014):3-7.
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