| 含压电层复合材料梁强化模拟 | |
| 王蔓; 白瑞祥 | |
| 刊名 | 机械工程师
 |
| 2017 | |
| 页码 | 17-18 |
| 关键词 | 强化 压电层 胶结层 |
| ISSN号 | 1002-2333 |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3278106 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连工业大学机械工程与自动化学院,辽宁大连,116034 2.大连理工大学工业装备与结构分析国家重点实验室,辽宁大连,116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王蔓,白瑞祥. 含压电层复合材料梁强化模拟[J]. 机械工程师,2017:17-18. |
| APA | 王蔓,&白瑞祥.(2017).含压电层复合材料梁强化模拟.机械工程师,17-18. |
| MLA | 王蔓,et al."含压电层复合材料梁强化模拟".机械工程师 (2017):17-18. |
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