| 弹流滚子偏载工况下次表面应力研究 | |
| 董桂华; 景敏卿; 陈增凡; 刘恒 | |
| 刊名 | 润滑与密封
 |
| 2014 | |
| 期号 | [db:dc_citation_issue]页码:14-18 |
| 关键词 | 弹流润滑 偏载工况 次表面应力 |
| ISSN号 | 0254-0150 |
| DOI | [db:dc_identifier_doi] |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3276308 |
| 专题 | 西安交通大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 董桂华,景敏卿,陈增凡,等. 弹流滚子偏载工况下次表面应力研究[J]. 润滑与密封,2014([db:dc_citation_issue]):14-18. |
| APA | 董桂华,景敏卿,陈增凡,&刘恒.(2014).弹流滚子偏载工况下次表面应力研究.润滑与密封([db:dc_citation_issue]),14-18. |
| MLA | 董桂华,et al."弹流滚子偏载工况下次表面应力研究".润滑与密封 .[db:dc_citation_issue](2014):14-18. |
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