无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究 | |
孙博宇; 郭东明; 安润莉; 王宇; 金洙吉; 姜冠楠 | |
刊名 | 电镀与环保 |
2018 | |
卷号 | 38页码:8-12 |
关键词 | 无氰脉冲电镀 表面形貌 沉积速率 工艺参数 |
ISSN号 | 1000-4742 |
URL标识 | 查看原文 |
WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3266001 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 大连理工大学现代制造研究所,辽宁大连,116024 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙博宇,郭东明,安润莉,等. 无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究[J]. 电镀与环保,2018,38:8-12. |
APA | 孙博宇,郭东明,安润莉,王宇,金洙吉,&姜冠楠.(2018).无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究.电镀与环保,38,8-12. |
MLA | 孙博宇,et al."无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究".电镀与环保 38(2018):8-12. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论