| 题名 | Sn晶粒扩散各向异性对Cu/Sn/Ni线性焊点电迁移行为影响 |
| 作者 | 刘兴博 |
| 答辩日期 | 2018 |
| 授予单位 | 大连理工大学 |
| 导师 | 黄明亮 |
| 关键词 | 电迁移 微焊点 各向异性 扩散 Cu/Sn/Ni 失效模式 (Cu Ni)_6Sn_5 |
| 学位名称 | 硕士 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| URL标识 | 查看原文 |
| 出处 | 大连理工大学 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3242443 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘兴博. Sn晶粒扩散各向异性对Cu/Sn/Ni线性焊点电迁移行为影响[D]. 大连理工大学. 2018. |
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