| 题名 | 单晶硅片超精密磨削表面质量的数值仿真分析 |
| 作者 | 曹治赫 |
| 答辩日期 | 2018 |
| 授予单位 | 大连理工大学 |
| 导师 | 周平 |
| 关键词 | 工件旋转磨削 材料去除模型 数值仿真模型 表面纹理 亚表面缺陷深度 |
| 学位名称 | 硕士 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| URL标识 | 查看原文 |
| 出处 | 大连理工大学 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3242085 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹治赫. 单晶硅片超精密磨削表面质量的数值仿真分析[D]. 大连理工大学. 2018. |
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