基于湿法腐蚀工艺的硅片正面微结构保护装置及方法 | |
王海容; 姚宇清; 吴桂珊; 王嘉欣; 孙侨 | |
2016-01-06 | |
DOI标识 | [db:dc_identifier_doi] |
URL标识 | 查看原文 |
申请日期 | 2015-10-22 |
WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
内容类型 | 专利 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3237774 |
专题 | 西安交通大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王海容,姚宇清,吴桂珊,等. 基于湿法腐蚀工艺的硅片正面微结构保护装置及方法. 2016-01-06. |
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