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	基于湿法腐蚀工艺的硅片正面微结构保护装置及方法
	王海容; 姚宇清; 吴桂珊; 王嘉欣; 孙侨
	2016-01-06
DOI标识	[db:dc_identifier_doi]
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申请日期	2015-10-22
WOS记录号	[db:dc_identifier_wosid]
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3237774
专题	西安交通大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王海容,姚宇清,吴桂珊,等. 基于湿法腐蚀工艺的硅片正面微结构保护装置及方法. 2016-01-06.

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