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通过扭转半圆柱结构测量剪切向挠曲电系数的装置及方法
徐明龙; 张舒文; 刘开园; 申胜平; 王铁军; 邵恕宝; 武彤晖; 朱建阳
2016-06-08
DOI标识[db:dc_identifier_doi]
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申请日期2015-12-29
WOS记录号[db:dc_identifier_wosid]
内容类型专利
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3237693
专题西安交通大学
推荐引用方式
GB/T 7714
徐明龙,张舒文,刘开园,等. 通过扭转半圆柱结构测量剪切向挠曲电系数的装置及方法. 2016-06-08.
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