杂散电流与环境耦合对水泥基材料耐久性影响研究进展 | |
王宝民; 李高年; 韩俊南; 刘方 | |
刊名 | 混凝土
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2019 | |
页码 | 8-12 |
关键词 | 杂散电流 环境因素 腐蚀作用 水泥基材料耐久性 |
ISSN号 | 1002-3550 |
URL标识 | 查看原文 |
WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3234092 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 1.大连理工大学 土木工程学院,辽宁 大连,116024 2.西京学院 土木工程学院,陕西 西安,710123 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王宝民,李高年,韩俊南,等. 杂散电流与环境耦合对水泥基材料耐久性影响研究进展[J]. 混凝土,2019:8-12. |
APA | 王宝民,李高年,韩俊南,&刘方.(2019).杂散电流与环境耦合对水泥基材料耐久性影响研究进展.混凝土,8-12. |
MLA | 王宝民,et al."杂散电流与环境耦合对水泥基材料耐久性影响研究进展".混凝土 (2019):8-12. |
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