| 增强颗粒对切削SiCp/AI复合材料切屑形成过程的影响机理 | |
| 段春争; 刘玉敏; 孙伟; 车明帆 | |
| 刊名 | 兵工学报
 |
| 2019 | |
| 卷号 | 40页码:208-218 |
| 关键词 | SiCp/Al复合材料 快速落刀装置 颗粒排列 颗粒断裂 裂纹扩展 切屑形成 |
| ISSN号 | 1000-1093 |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3233874 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连理工大学机械工程学院,辽宁大连,116024 2.漯河职业技术学院机电工程系,河南漯河,462000 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 段春争,刘玉敏,孙伟,等. 增强颗粒对切削SiCp/AI复合材料切屑形成过程的影响机理[J]. 兵工学报,2019,40:208-218. |
| APA | 段春争,刘玉敏,孙伟,&车明帆.(2019).增强颗粒对切削SiCp/AI复合材料切屑形成过程的影响机理.兵工学报,40,208-218. |
| MLA | 段春争,et al."增强颗粒对切削SiCp/AI复合材料切屑形成过程的影响机理".兵工学报 40(2019):208-218. |
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