CORC  > 重庆大学
Thermal-Aware Task Scheduling for 3D-Network-on-Chip: A Bottom to Top Scheme
Cui, Yingnan[1]; Zhang, Wei[2]; Chaturvedi, Vivek[1]; Liu, Weichen[3]; He, Bingsheng[1]
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内容类型会议论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3199034
专题重庆大学
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GB/T 7714
Cui, Yingnan[1],Zhang, Wei[2],Chaturvedi, Vivek[1],et al. Thermal-Aware Task Scheduling for 3D-Network-on-Chip: A Bottom to Top Scheme[C]. 见:.
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