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	SiO2沟槽晶圆片在快速热处理中的温度分布 Temperature Distribution of SiO2 Trench Wafer in Rapid Thermal Process
	王爱华[1]; 李立亚[1,2]
	2013
卷号	34页码:248-251
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3198057
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王爱华[1],李立亚[1,2]. SiO2沟槽晶圆片在快速热处理中的温度分布 Temperature Distribution of SiO2 Trench Wafer in Rapid Thermal Process[J],2013,34:248-251.
APA	王爱华[1],&李立亚[1,2].(2013).SiO2沟槽晶圆片在快速热处理中的温度分布 Temperature Distribution of SiO2 Trench Wafer in Rapid Thermal Process.,34,248-251.
MLA	王爱华[1],et al."SiO2沟槽晶圆片在快速热处理中的温度分布 Temperature Distribution of SiO2 Trench Wafer in Rapid Thermal Process".34(2013):248-251.

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