QQ客服 官方微博 反馈留言

	电路板电镀锡铅合金的工艺研究 Technology for Electroplating of Sn-Pb Alloy Coating on Print Circuit Board
	陈双扣[1,2]; 郭莉萍[1]; 朱建芳[1]
	2007
卷号	40页码:25-27
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3191874
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈双扣[1,2],郭莉萍[1],朱建芳[1]. 电路板电镀锡铅合金的工艺研究 Technology for Electroplating of Sn-Pb Alloy Coating on Print Circuit Board[J],2007,40:25-27.
APA	陈双扣[1,2],郭莉萍[1],&朱建芳[1].(2007).电路板电镀锡铅合金的工艺研究 Technology for Electroplating of Sn-Pb Alloy Coating on Print Circuit Board.,40,25-27.
MLA	陈双扣[1,2],et al."电路板电镀锡铅合金的工艺研究 Technology for Electroplating of Sn-Pb Alloy Coating on Print Circuit Board".40(2007):25-27.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。