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	State Detection of Bond Wires in IGBT Modules Using Eddy Current Pulsed Thermography
	Li, Kongjing[1]; Tian, Gui Yun[1,2]; Cheng, Liang[1]; Yin, Aijun[1,3]; Cao, Wenping[1]; Crichton, Stuart[1]
	2014
卷号	29页码:5000-5009
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3179821
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Li, Kongjing[1],Tian, Gui Yun[1,2],Cheng, Liang[1],et al. State Detection of Bond Wires in IGBT Modules Using Eddy Current Pulsed Thermography[J],2014,29:5000-5009.
APA	Li, Kongjing[1],Tian, Gui Yun[1,2],Cheng, Liang[1],Yin, Aijun[1,3],Cao, Wenping[1],&Crichton, Stuart[1].(2014).State Detection of Bond Wires in IGBT Modules Using Eddy Current Pulsed Thermography.,29,5000-5009.
MLA	Li, Kongjing[1],et al."State Detection of Bond Wires in IGBT Modules Using Eddy Current Pulsed Thermography".29(2014):5000-5009.

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