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	三价铬电镀过程中电流密度对镀层晶粒形态的影响
	王楠[1]; 黎学明[1]; 曹建[1]; 沈丽蓉[1]
会议日期	20011000
会议地点	南京
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3168184
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王楠[1],黎学明[1],曹建[1],等. 三价铬电镀过程中电流密度对镀层晶粒形态的影响[C]. 见:. 南京. 20011000.

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