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	板坯连铸二次冷却通用仿真软件的设计开发
	陈登福[1]; 龙木军[1]; 潘艳华[1]; 佐祥均[1]; 李宏亮[1]; 黄丽[1]
会议日期	2005年11月01日
会议地点	甘肃酒泉
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3159831
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈登福[1],龙木军[1],潘艳华[1],等. 板坯连铸二次冷却通用仿真软件的设计开发[C]. 见:. 甘肃酒泉. 2005年11月01日.

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