CORC  > 重庆大学
储层渗透介质热流固耦合多相流体压裂-渗流压力室
尹光志[1]; 李铭辉[1]; 许江[1]; 王维忠[1]; 李文璞[1]; 蒋长宝[1]; 彭守建[1]; 李星[1]; 宋真龙[1]; 韩佩博[1]
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内容类型专利
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3104787
专题重庆大学
推荐引用方式
GB/T 7714
尹光志[1],李铭辉[1],许江[1],等. 储层渗透介质热流固耦合多相流体压裂-渗流压力室.
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