Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage | |
Jiang, Nan[1]; Chen, Min-You[1]; Xu, Sheng-You[1]; Lai, Wei[1]; Gao, Bing[1] | |
2017 | |
卷号 | 51页码:825-833 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3080532 |
专题 | 重庆大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Jiang, Nan[1],Chen, Min-You[1],Xu, Sheng-You[1],et al. Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage[J],2017,51:825-833. |
APA | Jiang, Nan[1],Chen, Min-You[1],Xu, Sheng-You[1],Lai, Wei[1],&Gao, Bing[1].(2017).Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage.,51,825-833. |
MLA | Jiang, Nan[1],et al."Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage".51(2017):825-833. |
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