CORC  > 重庆大学
电子机箱强迫风冷时PCB板局部表面传热系数的研究 Study of Local Surface Heat Transfer Coefficient of PCB Board in Electronic Chassis Under Forced Air-cooling
王秋晓[1]; 付晓艳[1]; 谭健[1]; 张光艳[1]
2018
卷号50页码:157-163
URL标识查看原文
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3072553
专题重庆大学
推荐引用方式
GB/T 7714
王秋晓[1],付晓艳[1],谭健[1],等. 电子机箱强迫风冷时PCB板局部表面传热系数的研究 Study of Local Surface Heat Transfer Coefficient of PCB Board in Electronic Chassis Under Forced Air-cooling[J],2018,50:157-163.
APA 王秋晓[1],付晓艳[1],谭健[1],&张光艳[1].(2018).电子机箱强迫风冷时PCB板局部表面传热系数的研究 Study of Local Surface Heat Transfer Coefficient of PCB Board in Electronic Chassis Under Forced Air-cooling.,50,157-163.
MLA 王秋晓[1],et al."电子机箱强迫风冷时PCB板局部表面传热系数的研究 Study of Local Surface Heat Transfer Coefficient of PCB Board in Electronic Chassis Under Forced Air-cooling".50(2018):157-163.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace