计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage | |
江南[1]; 陈民铀[1]; 徐盛友[1]; 赖伟[1]; 高兵[1] | |
2017 | |
卷号 | 51页码:825-833 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3056860 |
专题 | 重庆大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 江南[1],陈民铀[1],徐盛友[1],等. 计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage[J],2017,51:825-833. |
APA | 江南[1],陈民铀[1],徐盛友[1],赖伟[1],&高兵[1].(2017).计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage.,51,825-833. |
MLA | 江南[1],et al."计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage".51(2017):825-833. |
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