CORC  > 重庆大学
计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage
江南[1]; 陈民铀[1]; 徐盛友[1]; 赖伟[1]; 高兵[1]
2017
卷号51页码:825-833
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3056860
专题重庆大学
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GB/T 7714
江南[1],陈民铀[1],徐盛友[1],等. 计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage[J],2017,51:825-833.
APA 江南[1],陈民铀[1],徐盛友[1],赖伟[1],&高兵[1].(2017).计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage.,51,825-833.
MLA 江南[1],et al."计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析 Thermal fatigue of IGBT module considering crack damage".51(2017):825-833.
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