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Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials
刘蒙恩[1]; 盛光敏[1]
2012
卷号43页码:2542-2546
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3050582
专题重庆大学
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GB/T 7714
刘蒙恩[1],盛光敏[1]. Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials[J],2012,43:2542-2546.
APA 刘蒙恩[1],&盛光敏[1].(2012).Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials.,43,2542-2546.
MLA 刘蒙恩[1],et al."Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials".43(2012):2542-2546.
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