Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials | |
刘蒙恩[1]; 盛光敏[1] | |
2012 | |
卷号 | 43页码:2542-2546 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3050582 |
专题 | 重庆大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘蒙恩[1],盛光敏[1]. Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials[J],2012,43:2542-2546. |
APA | 刘蒙恩[1],&盛光敏[1].(2012).Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials.,43,2542-2546. |
MLA | 刘蒙恩[1],et al."Mg/Al异种材料瞬间液相过冷连接工艺研究 Super-cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding technology of Mg/AI dissimilar materials".43(2012):2542-2546. |
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