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	Low ΔtjStress Cycle Effect in IGBT Power Module Die-Attach Lifetime Modeling
	Lai, Wei[1]; Chen, Minyou[1]; Ran, Li[1,2]; Alatise, Olayiwola[2]; Xu, Shengyou[1]; Mawby, Philip[2]
	2016
卷号	31页码:6575-6585
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3041055
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Lai, Wei[1],Chen, Minyou[1],Ran, Li[1,2],et al. Low ΔtjStress Cycle Effect in IGBT Power Module Die-Attach Lifetime Modeling[J],2016,31:6575-6585.
APA	Lai, Wei[1],Chen, Minyou[1],Ran, Li[1,2],Alatise, Olayiwola[2],Xu, Shengyou[1],&Mawby, Philip[2].(2016).Low ΔtjStress Cycle Effect in IGBT Power Module Die-Attach Lifetime Modeling.,31,6575-6585.
MLA	Lai, Wei[1],et al."Low ΔtjStress Cycle Effect in IGBT Power Module Die-Attach Lifetime Modeling".31(2016):6575-6585.

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