CORC  > 重庆大学
多级规约算法在PCB钻孔路径优化中的应用 Application of multilevel reduction algorithm to PCB path optimization
程森林[1]; 曾伟[1]
2012
卷号48页码:212-215
URL标识查看原文
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3034514
专题重庆大学
推荐引用方式
GB/T 7714
程森林[1],曾伟[1]. 多级规约算法在PCB钻孔路径优化中的应用 Application of multilevel reduction algorithm to PCB path optimization[J],2012,48:212-215.
APA 程森林[1],&曾伟[1].(2012).多级规约算法在PCB钻孔路径优化中的应用 Application of multilevel reduction algorithm to PCB path optimization.,48,212-215.
MLA 程森林[1],et al."多级规约算法在PCB钻孔路径优化中的应用 Application of multilevel reduction algorithm to PCB path optimization".48(2012):212-215.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace