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	高通量细胞电融合芯片研究进展 Research progress of high-throughput cell electrofusion chip
	曹毅[1,2]; 杨军[1]; 胡宁[1]; 杨静[1]; 夏斌[1]; 郑小林[1]
	2009
卷号	28页码:1-3
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3028729
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	曹毅[1,2],杨军[1],胡宁[1],等. 高通量细胞电融合芯片研究进展 Research progress of high-throughput cell electrofusion chip[J],2009,28:1-3.
APA	曹毅[1,2],杨军[1],胡宁[1],杨静[1],夏斌[1],&郑小林[1].(2009).高通量细胞电融合芯片研究进展 Research progress of high-throughput cell electrofusion chip.,28,1-3.
MLA	曹毅[1,2],et al."高通量细胞电融合芯片研究进展 Research progress of high-throughput cell electrofusion chip".28(2009):1-3.

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