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	大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究 Study on the Fabrication and Performance of Aluminum Substrate for Heat Dissipation of High Power LED
	方亮[1,2]; 钟前刚[1]; 何建[1]; 刘高斌[1]; 李艳炯[1]; 郭培[1]
	2011
卷号	25页码:130-134
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3008682
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	方亮[1,2],钟前刚[1],何建[1],等. 大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究 Study on the Fabrication and Performance of Aluminum Substrate for Heat Dissipation of High Power LED[J],2011,25:130-134.
APA	方亮[1,2],钟前刚[1],何建[1],刘高斌[1],李艳炯[1],&郭培[1].(2011).大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究 Study on the Fabrication and Performance of Aluminum Substrate for Heat Dissipation of High Power LED.,25,130-134.
MLA	方亮[1,2],et al."大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究 Study on the Fabrication and Performance of Aluminum Substrate for Heat Dissipation of High Power LED".25(2011):130-134.

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